深圳市铧达康锡业有限公司

 这款低温锡膏熔点为178℃工作温度220-230℃。俗称中温锡膏，其合金为锡63%铋35%银1%此类产品是含Bi类的低熔点无铅锡膏，加入Ag改变了SnBi合金的焊点的机械强度。大幅度提高焊点可靠性，使用于不耐温的PCB或元件的焊接工艺太高温，使板变降低对工艺的中焊接设备的要求，粘性适中。具有很高焊接能力，焊点光亮饱满。它已通过了SGS的权威认证
     产品特性
     良好的焊接润湿能力
     粘度稳定印刷时间长
     焊点光亮饱满
     残留可高性高
    
HDKBR50A低温锡膏SnBi
         焊接低温的首先
     为那些低温焊接起了保护
     本产品熔点138℃的无铅锡膏，保护那些低温焊接温度的散热器、LED、半导体等电子产品。特别是这两年来环保的提倡，LED已深受中国政府支持环保产业，其中LED也很大部受用于低温锡膏，所以大大的加大了对低温锡膏青睐。铧达康为开创品牌为己任，顺应趋势，早期对低温焊锡膏就加大去研发，现深受LED和散热器的锡膏，为我司的竞争又争到一分。注意含铋合金，熔点与焊点强度均比锡银铜低，通常因为电路板等被焊接材料因为不能承受高温而改用此类合金的锡膏。更详细的了解请致电客服。
     此产品的特长
     粘度适中和较长的印刷时间
     焊点光亮，残留少
     良好的焊接润湿
     本产品的助焊膏特殊，良好的焊接润湿充分体现